波峰焊錫技術(shù)中,焊錫材料雜質(zhì)過(guò)多會(huì)怎樣
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  本文來(lái)自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司    2015-10-7

  在進(jìn)行波峰焊錫時(shí),鑒于大部分使用的是有鉛錫條等焊錫材料,所以含鉛焊錫材料中的雜質(zhì)超標(biāo)可能性很高,并且超標(biāo)嚴(yán)重。雜質(zhì)超標(biāo)對(duì)焊接效果是有重大影響的,特別明顯的就是焊點(diǎn)。

  我們了解含鉛焊錫材料中除了錫鉛合金外,往往還含有少量其他元素,如銅銻鉍鐵等。除了焊錫材料本身含有雜質(zhì)外,還可能在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)PCB和零件腳上的雜質(zhì)也會(huì)帶入焊錫爐內(nèi),這些元素對(duì)焊錫的性能會(huì)有影響。

  以下是中國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T10134-94中對(duì)雜質(zhì)的允許范圍,以及雜質(zhì)超標(biāo)會(huì)對(duì)焊點(diǎn)性能的影響。

雜質(zhì)
最大含量
雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)對(duì)焊點(diǎn)性能的影響

0.600
焊點(diǎn)硬而脆,流動(dòng)性差

0.005
焊點(diǎn)粗糙呈顆粒狀,還會(huì)起霜,產(chǎn)生多孔的樹枝結(jié)構(gòu)

0.005
焊點(diǎn)疏松易碎,不符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)

0.500
焊點(diǎn)硬、脆

0.006
焊點(diǎn)粘滯,起霜,多孔

0.020
焊點(diǎn)熔點(diǎn)變高,流動(dòng)性差

0.200
焊點(diǎn)呈顆粒狀

0.100
失去自然光澤,出現(xiàn)白色顆粒狀物

0.250
熔點(diǎn)變低,焊點(diǎn)變脆

0.030
焊點(diǎn)有小氣泡,變脆

0.010
起泡,形成硬的不易熔解的化合物



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