錫膏制作優(yōu)化要求
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   本文來(lái)自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
  
  制作優(yōu)化:
  
  一、印刷
  
  Ø 鋼網(wǎng)要求
  與大多數(shù)焊錫膏相似,若使用高品質(zhì)的鋼網(wǎng)和印刷設(shè)備,免洗無(wú)鉛錫膏將更能表現(xiàn)出優(yōu)越的性能。無(wú)論是用于蝕刻還是激光刻的鋼網(wǎng),均可完美印刷。對(duì)于印刷細(xì)間距,建議選用激光刻鋼網(wǎng)效果較好。對(duì)于 0.4mm 間距,一般選 用 0.12mm 厚度的鋼網(wǎng)。
  Ø 印刷方式
  人工印刷或使用半自動(dòng)和自動(dòng)印刷機(jī)印刷均可。
  Ø 鋼網(wǎng)印刷作業(yè)條件
  免洗無(wú)鉛錫膏為非親水性產(chǎn)品,對(duì)濕度并不敏感,可以在較高的濕度(最高相對(duì)濕度為 80%)條件下仍能使用。
   
  以下是我們認(rèn)為比較理想的印刷作業(yè)條件。針對(duì)某些特殊的工藝要求作相應(yīng)的調(diào)整是十分必要的。

刮刀硬度
60 ~ 90HS(金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450  ~ 600
印刷壓力
(2 ~ 4)× 105pa
 
印刷速度
正常標(biāo)準(zhǔn): 20 ~ 40mm/sec
印刷細(xì)間距時(shí):15 ~ 20mm/sec
印刷寬間距時(shí):50 ~ 100mm/sec
 
環(huán)境狀況
溫度: 25 ± 3℃
相對(duì)濕度:40 ~ 70%
氣流: 印刷作業(yè)處應(yīng)沒(méi)有強(qiáng)烈的空氣流動(dòng)

  Ø 印刷時(shí)需注意的技術(shù)要點(diǎn):
  ① 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。
  *確保干凈,沒(méi)灰塵及雜物(必要時(shí)要清洗干凈),以免焊錫膏受污染及影響落錫性;
  *刮刀口要平直,沒(méi)缺口;
  *鋼網(wǎng)應(yīng)平直,無(wú)明顯變形。開(kāi)口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物;
 ?、趹?yīng)有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過(guò)程中 PCB 發(fā)生偏移,并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;
 ?、蹖摼W(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會(huì)引至漏錫,水平方向錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致焊錫膏印刷到焊盤(pán)外);
 ?、?剛開(kāi)始印刷時(shí)所加到鋼網(wǎng)上的焊錫膏要適量,一般 A5 規(guī)格鋼網(wǎng)加 200g 左右、B5 為 300g 左右、A4 為 400g 左 右;
 ?、?隨著印刷作業(yè)的延續(xù),鋼網(wǎng)上的焊錫膏量會(huì)逐漸減少,到適當(dāng)時(shí)候應(yīng)添加適量的新鮮錫膏;
 ?、?印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應(yīng)盡量地慢些;
 ?、?連續(xù)印刷時(shí),每隔一段時(shí)間(根據(jù)實(shí)際情況而定)應(yīng)清洗鋼網(wǎng)的上下面(將鋼網(wǎng)底面粘附的焊錫膏清除,以免產(chǎn)生錫球),清潔時(shí)注意千萬(wàn)不可將水份或其他雜質(zhì)留在焊錫膏及鋼網(wǎng)上;
  ⑧ 若焊錫膏在鋼網(wǎng)上停留太久(或自鋼網(wǎng)回收經(jīng)一段較長(zhǎng)時(shí)間再使用的焊錫膏),其印刷性能及粘性可能會(huì)變差,添 加適量本公司的專用調(diào)和劑,可以得到相應(yīng)的改善;
  ⑨應(yīng)注意工作場(chǎng)所的溫濕度控制,另外應(yīng)避免強(qiáng)烈的空氣流動(dòng),以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性;
  ⑩作業(yè)結(jié)束前應(yīng)將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈,(特別注意孔壁的清潔)?!?br />     
  二、 印刷后的停留時(shí)間
  
  焊錫膏印刷后,應(yīng)盡快完成元器件的貼裝,并過(guò)爐完成焊接,以免因擱置太久而導(dǎo)致焊錫膏表面變干,影響元件貼 裝及焊接效果,一般建議停留時(shí)間最好不超過(guò) 4 小時(shí)。
   
  三、 焊接后殘留物的清除
  
  此免洗無(wú)鉛錫膏在焊接后的殘留物極少且顏色很淡,呈透明狀,具有相當(dāng)高的絕緣阻抗,不必清洗。
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