隨著電子技術(shù)步入飛速發(fā)展的新時代,電子元器件正以前所未有的速度向小型化、微型化邁進,BGA封裝技術(shù)及高密度間距芯片的應(yīng)用遍地開花。這一趨勢對電子焊接技術(shù)提出了更加嚴格的考驗。在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線中,虛焊與假焊問題猶如一道難以逾越的坎,它們不僅影響產(chǎn)品的性能,還可能規(guī)避ICT(在線測試)和FCT(功能測試)的檢測,最終流向市場,對品牌信譽構(gòu)成嚴重威脅?,F(xiàn)在,讓綠志島帶大家一同深入剖析虛焊與假焊的根源,并探尋有效的解決方案。
SMT與DIP焊接中虛焊與假焊的根源剖析
元件焊錫性能缺陷:元件本身,包括功能模塊,若焊錫性能不佳,將直接影響焊接的牢固性。
PCB焊錫性能問題:PCB板自身的焊錫性能若存在瑕疵,同樣會誘發(fā)虛焊現(xiàn)象。
共面性缺失:元件與PCB板之間的平面度不佳,會干擾焊錫的均勻分布,從而引發(fā)虛焊。
錫膏性能不足:錫膏的質(zhì)量不達標或發(fā)生變質(zhì),將嚴重影響焊接的可靠性。
工藝控制失誤:焊接過程中的溫度、時間、壓力等參數(shù)的精確控制至關(guān)重要,任何失誤都可能導(dǎo)致虛焊。
虛焊與假焊的定義及深層原因
虛焊:元件引腳、焊端或PCB焊盤上的焊錫未能充分潤濕,潤濕角大于90°,導(dǎo)致接觸不良,時而通電時而斷路。這通常源于焊錫未能完全覆蓋引腳、焊端或焊盤。
假焊:從外觀上看,元件引腳、焊端上的焊錫似乎良好,形成了看似完美的焊點,但實際上焊點內(nèi)部焊錫與PCB焊盤之間并未形成真正的連接。當(dāng)焊點受到外力時,容易從焊盤上脫落。
更為深層次的成因包括:
元件焊端、引腳、PCB焊盤受到氧化或污染,降低了可焊性。
焊點位置被氧化物等雜質(zhì)污染,導(dǎo)致焊錫難以附著。
焊端金屬電極的附著力不佳,或在焊接過程中發(fā)生脫帽現(xiàn)象。
元件/焊盤的熱容較大,導(dǎo)致焊接溫度未能達到要求,焊錫未能充分熔化。
助焊劑的選擇不當(dāng)、活性不足或已失效,影響焊點的潤濕性。
虛焊的解決方案與策略
優(yōu)化焊盤設(shè)計:確保焊盤上無通孔,避免焊錫流失;同時,焊盤的間距和面積需符合標準,必要時進行更正設(shè)計。
處理PCB板氧化問題:使用橡皮擦去氧化層,恢復(fù)焊盤的亮度;若PCB板受潮,可放入干燥箱進行烘干處理;對于油漬、汗?jié)n等污染,應(yīng)使用無水乙醇進行清洗。
補足錫膏量:在印刷錫膏后,若錫膏被刮蹭導(dǎo)致焊盤上的錫膏量減少,應(yīng)及時進行補足,確保焊錫的充分覆蓋。
確保SMD元件的質(zhì)量:選用質(zhì)量可靠、未過期、無氧化、無變形的SMD元件,以降低虛焊的風(fēng)險。
綜上所述,虛焊與假焊是電子焊接領(lǐng)域中的棘手問題。通過深入了解其根源并采取有效的解決方案,我們可以顯著提升焊接質(zhì)量,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性,為品牌的持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。