在SMT加工中,錫膏、助焊膏、助焊劑和松香都是比較常見的焊接材料,經(jīng)過技術(shù)的不斷發(fā)展和需求的改變,各大焊錫廠家對不同的成分物質(zhì)進(jìn)行加工合成,從而使其成為更加好用的材料,錫膏、助焊膏、助焊劑、松香之間就是這種關(guān)系,因此很多人會把這幾種材料搞混,今天綠志島就來幫大家理一下他們之間的關(guān)系以及作用。
1.松香
松香是由松樹科植物中提取的一種油樹松脂,是比較早的焊錫輔助材料。因為錫的熔點較低,流動性不好,焊接起來比較困難,尤其是在緊湊狹小的空間內(nèi),很難控制焊點的形狀,并且焊錫后,錫較容易氧化,影響導(dǎo)電性,影響外觀。經(jīng)過工程師們不斷嘗試,發(fā)現(xiàn)用松香作為助焊劑,能有效地改善焊錫的焊接質(zhì)量。因此松香被作為助焊劑被廣泛地應(yīng)用在電子行業(yè)。
2.助焊劑
助焊劑也是一種輔助材料,不過助焊劑是由松香、活性劑和一些添加劑組成,在松香的基礎(chǔ)上加工而成的,性能更強(qiáng),比松香更為好用。助焊劑是呈液體狀的,容易分辨。
3.助焊膏
助焊膏是一種淡黃或者半透明的膏體,助焊膏也是由原料松香加上一些特殊的化學(xué)物質(zhì)調(diào)配出來的一種膏狀助焊物質(zhì)。它在焊接過程中主要起到:“降低被焊材質(zhì)表面張力”和“去除氧化物”的作用。
去除氧化物:
因為空氣含氧的原因,各種物質(zhì)實際被一層氧化物所包圍,在焊接時,氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕,焊接就不能正常進(jìn)行,因此必須在母材表面涂敷助焊膏,使母材表面的氧化物還原,從而達(dá)到消除氧化膜的目的。另一方面,焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化,助焊膏有助于阻止氧化過程。
降低被焊材質(zhì)表面張力:
物質(zhì)的表面張力會影響焊接質(zhì)量,助焊膏的另一個作用的減少材質(zhì)的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流,影響潤濕的正常進(jìn)行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時,可降低液態(tài)焊料的表面張力,使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。
4.錫膏
錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
錫膏是由錫粉、助焊劑以及其它表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物,組成成分里就有助焊劑等成分,在焊接時不需要額外配合助焊劑使用,非常方便,因此廣受加工廠的喜愛。外觀方面,由于加了錫粉,因此顏色是銀灰色的,非常容易區(qū)分。
綜上所述,可以看出從最開始松香的輔助焊接到錫膏的焊錫與助焊劑一體,是根據(jù)技術(shù)提升、市場需求不斷更新完善的產(chǎn)品。
松香,助焊劑,焊錫膏、錫膏這幾種物質(zhì)的原料不同,其各自的性能也不同大家在選擇產(chǎn)品時一定要了解清楚其性能及作用再決定用哪款產(chǎn)品。
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