線路板制程種類：

線路板組裝焊接制程是有兩種的，分別為“水洗制程”和“免洗制程”。最開始的制程是需要經(jīng)過水洗的，也就是線路板過完“表面貼焊（Surface Mount）亦或是“波峰焊（Wave soldering）”之后，最終要用純水或者清潔劑來洗掉線路板上錫膏、錫條焊接后產(chǎn)生的污染物，而隨著科技不斷發(fā)展后，線路板上的電子零件設(shè)計越來越多樣化，體積也越來越小，水洗制程便漸漸出現(xiàn)了一些問題，另外就是PCB板的清洗制程實在是過于麻煩，于是才演化出了免洗制程。

線路板組裝后清洗的主要目的是為了去除線路板表面的助焊劑殘留物

以表面貼焊（SMT）來講，“免洗制程”和“水洗制程”的最大差異在于錫膏中助焊劑的成份不同，而波峰焊則是進(jìn)波峰焊爐前添加的助焊劑的成份。

這是因為使用助焊劑的主要目在于“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”，而能完成這類工作的當(dāng)屬“酸”這類的化學(xué)藥劑，但是這類藥劑具有腐蝕性，如果殘留在線路板表面，會隨著時間的推移而腐蝕線路板，有可能會造成嚴(yán)重的質(zhì)量不良。

由此可以看出“水洗制程”和“免洗制程”差異其實并不大，主要差異就在于是否多了水洗這一道工序。其實，即使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的線路板也并不是不需要進(jìn)行清洗，當(dāng)使用了配方不當(dāng)?shù)腻a膏（通常是使用了一些來路不明或者小作坊生產(chǎn)的錫膏）焊接過后助焊劑殘留過多，時間久了與污染物或者空氣中的水分混合后也可能會對線路板造成腐蝕。當(dāng)線路板有被腐蝕的風(fēng)險時，進(jìn)行清洗還是有必要的。因此，并不是通過“免洗制程”生產(chǎn)出來的線路板就一定不需要進(jìn)行“水洗”。

另外，還有一些特殊情況下也會將免洗制程的線路板拿去水洗，比如說：

●終端客戶要求較高，希望線路板表面干凈，為了給客戶良好的外觀體驗。

●為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說灌膠(Potting)制程。

●因為焊點設(shè)置在零件底部，容易殘留過多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。

●PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。例如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。

●免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動組件底部，特別是小間距的BGA封裝。

由此可見，PCB線路板制程中選擇“水洗錫膏”還是“免洗錫膏”的差異并不大。當(dāng)然我更推薦選擇免洗錫膏，畢竟水洗工序真的很麻煩，而且選擇免洗錫膏大部分情況下，都不需要再進(jìn)行清洗工序，少一道工序不僅能夠提升生產(chǎn)效率，還能夠節(jié)約成本，何樂而不為呢？